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डिजाइन से जुड़ी विनिर्माण योजना के तहत आवेदन जमा करने की अंतिम तिथि 5 अगस्त 2022 तक बढ़ाई गई

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दूरसंचार और नेटवर्किंग उत्पादों के लिए पीएलआई योजना के तहत डिजाइन से जुड़ी विनिर्माण योजना के लिए पंजीकरण प्रक्रिया 21 जून, 2022 से शुरू हुई थी दूरसंचार और नेटवर्किंग उत्पादों के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के तहत डिजाइन…
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भारत के सेमीकंडक्टर ईकोसिस्टम की वृद्धि में तेज़ी लाने के प्रमुख भाग के रूप में, सेमीकॉन इंडिया 2022…

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"दुनिया ने अतीत में, इंटेल इनसाइड को सुना, भविष्य में दुनिया को डिजिटल इंडिया इनसाइड सुनाई देना चाहिए" : श्री राजीव चंद्रशेखर भारतीय सेमीकंडक्टर मिशन ने ''भारत में निर्मित और डिजाइन की गई 5 जी नैरोबैंड-आईओटी - कोआला चिप,"के बड़े पैमाने…
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श्री नारायण राणे ने ‘एमएसएमई इनोवेटिव स्कीम (इन्क्यूबेशन,डिजाइन और आईपीआर)’ और एमएसएमई…

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केंद्रीय सूक्ष्म, लघु और मध्यम उद्यम (एमएसएमई) मंत्री श्री नारायण राणे ने आज एमएसएमई आइडिया हैकथॉन 2022 के साथ एमएसएमई इनोवेटिव स्कीम (इनक्यूबेशन, डिजाइन और आईपीआर) का शुभारंभ किया। इस अवसर पर अपनी बात रखते हुए श्री राणे ने कहा कि…
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